发明名称 电路板雕刻真空吸附固定法
摘要 本发明是一种电路板雕刻真空吸附固定法,用于电子行业的电路板制作领域。该方法是用一块平整的塑料基板(12)四周留出适当的边界后,分成三个区域(13,14,15),分别加工成类“田”字状,“田”字笔画部分构成的封闭区域铣成盲腔,各盲腔之间连通,作为真空室(1,2,3),有笔画的部分表面铣平整且精细打磨成磨砂状,并保留足够的宽度,对电路板起支承作用,防止电路板在真空抽吸时下陷,磨砂状增加了摩擦力和密封性。为适应多种规格的电路板雕刻,加工了多个相互独立的真空室,它们分别通过各自的连接管(5,7,9)及气阀(4,6,8)与真空总管(10)相连,总管连接真空泵(11)。根据不同的电路板大小,选择连通不同的真空室。
申请公布号 CN103763858A 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201310494661.X 申请日期 2013.10.16
申请人 淮南师范学院 发明人 王宜结;马建国;闻国才;张瑾
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板雕刻真空吸附固定法,其特征是:用一块平整的基板加工成类“田”字状,“田”字笔画部分构成的封闭区域铣成盲腔,各盲腔之间连通,作为真空室,确保真空覆盖整个电路板,有笔画的部分表面铣平整且精细打磨成磨砂状,并保留足够的宽度,对电路板起支承作用,增加摩擦力,同时防止真空抽吸时电路板下陷造成不平整;在真空的作用下,电路板与基板表面紧紧地压在一起,二者之间的摩擦力可保证电路板在雕刻过程中不会滑动。为适应多种规格的电路板雕刻,加工了多个真空室(1,2,3)。
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