发明名称 硅通孔负载全局均衡的三维片上网络延迟上界优化方法
摘要 本发明公开了硅通孔负载全局均衡的三维片上网络延迟上界优化方法,找出网络中所有业务流的源节点和目地节点,搜索业务流的源节点到目的节点之间所有可行路径,求出目标流基于度的冲突矩阵;找出一条子流经过的所有TSV链路作为这条子流的路径,根据目标流基于度的冲突矩阵求出这条子流路径的TSV冲突系数;遍历目标流的所有子流,找出目标流所有子流的TSV冲突系数;按照路径的TSV冲突系数的大小把目标流的流量分配到部分最优的路径上。本发明的有益效果是:提出基于度的冲突矩阵,可以清晰直观的表现出业务流在网络中每条链路的冲突情况;提出硅通孔负载全局均衡的业务流拆分方法,优化业务流延迟上界,提升了网络性能。
申请公布号 CN103763205A 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201410016688.2 申请日期 2014.01.14
申请人 合肥工业大学 发明人 杜高明;孔令军;张多利;宋宇鲲;尹勇生;王春来
分类号 H04L12/801(2013.01)I 主分类号 H04L12/801(2013.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 硅通孔负载全局均衡的三维片上网络延迟上界优化方法,其特征在于采用以下步骤:步骤1:搜索整个网络,找出网络中所有业务流的源节点和目地节点,业务流采用最小多路径路由的传输方式,把需要优化的一条业务流做为目标流,其余所有的业务流都做为冲突流,搜索业务流的源节点到目的节点之间所有可行路径,求出目标流基于度的冲突矩阵;步骤2:选择目标流的一条子流,找出这条子流经过的所有TSV链路作为这条子流的路径,根据目标流基于度的冲突矩阵求出这条子流路径的TSV冲突系数;步骤3:重复步骤2,遍历目标流的所有子流,找出目标流所有子流的TSV冲突系数;步骤4:选择TSV冲突系数最小的路径作为最优路径,优先级最高,其次为次优路径,以此类推,TSV冲突系数最大的为最差路径,优先级最低;步骤5:按照路径的TSV冲突系数的大小把目标流的流量分配到部分最优的路径上,冲突系数大的分配的流量少,冲突系数小的分配的流量多,并更新目标流在网络的路径,同时更新冲突矩阵;步骤6:重复步骤1至步骤5的方法对网络中所有需要优化的业务流依次进行优化。
地址 230000 安徽省合肥市屯溪路193号