发明名称 |
一种具有封装结构的石英晶体 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具有封装结构的石英晶体,一种具有封装结构的石英晶体,其特征在于:包括晶振、外壳和基座,晶振置于外壳内,基座与外壳固定连接,基座与外壳形成一个封闭的密封腔,所述外壳上设有支架,支架与外壳为一体成型,所述外壳的长度为12.2~12.5mm,所述外壳表面上涂有树脂。本实用新型设置外壳与基座为一体成型的密封腔,大大增强了的密封效果,可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏,二通过在外壳上设置支架可更好的使固定;通过在外壳的表面上涂有树脂,并且所述支架是通过锌白铜制成的,耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好,易切削,可更好的提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN203563025U |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201320616875.5 |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
浙江一晶电子科技有限公司 |
发明人 |
蔡国旺 |
分类号 |
H03H3/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I |
主分类号 |
H03H3/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种具有封装结构的石英晶体,其特征在于:包括晶振、外壳和基座,晶振置于外壳内,基座与外壳固定连接,基座与外壳形成一个封闭的密封腔,所述外壳上设有支架,支架与外壳为一体成型,所述外壳的长度为12.2~12.5mm,所述外壳表面上涂有树脂。 |
地址 |
318000 浙江省台州市椒江区东太和路98-1号 |