| 发明名称 | 化学机械抛光水性组合物及钛基片化学机械抛光工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及化学机械抛光水性组合物及钛基片化学机械抛光工艺方法。其中，化学机械抛光水性组合物包含：1-20重量%，优选4—6重量%的磨料；0.5-10重量%，优选0.9-3重量%的氧化剂；0.01-10重量%，优选0.1-2重量%的络合剂；以及0.1-10重量％，优选1-5重量%的缓蚀成膜剂，其中，所述化学机械抛光水性组合物的pH值为1.0-7.0，优选1.5-4.0。本发明的化学机械抛光水性组合物能够有效地应用于钛基片的化学机械抛光工艺，从而能够有效地获得高抛光速率、高表面质量的抛光钛金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN102796458B | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201210248460.7 | 申请日期 | 2012.07.17 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 路新春;戴媛静;潘国顺;雒建斌 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;C23F3/06(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 李志东 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光水性组合物，其特征在于，包含：1‑20重量%的磨料，其中，所述磨料为胶体二氧化硅；0.5‑10重量%的氧化剂；0.01‑10重量%的络合剂；以及0.1‑10重量%的缓蚀成膜剂，其中，所述化学机械抛光水性组合物的pH值为1.0‑7.0，所述络合剂为氟化铵，所述缓蚀成膜剂为2‑膦酸基丁烷‑1,2,4‑三羧酸和乳酸。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区100084-82信箱 | ||