| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 一种封装结构，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满开口的第一塑封层；位于所述引脚的表面上的金属凸块；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有焊盘，所述焊盘上具有焊料层，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的焊料层与金属凸块焊接在一起。本发明的封装结构占据的体积小，集成度高。 | ||
| 申请公布号 | CN103745964A | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201310655304.7 | 申请日期 | 2013.12.05 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 石明达;石磊;陶玉娟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征在于，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满开口的第一塑封层；位于所述引脚的表面上的金属凸块；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有焊盘，所述焊盘上具有焊料层，半导体芯片倒装在引脚上方，半导体芯片上的焊料层与金属凸块焊接在一起。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||