一种铜箔表面钝化处理方法及其铜箔

摘要

本发明公开了一种铜箔表面钝化处理方法，其包括如下步骤：(1)配置钝化液：所述钝化液由去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂配置而成，所述去离子水与植酸的体积比为：去离子水∶植酸＝1～10∶90～99；(2)铜箔表面钝化处理：利用步骤(1)制备的钝化液进行铜箔表面钝化处理，铜箔表面进行钝化处理时的工作温度为12～42。C、电流密度为0.4～4.0A/dm2，钝化处理时间8～45s。一方面，采用植酸盐作为铜箔表面钝化的钝化液，铜箔表面钝化后，省略了铜箔表面漂洗的工艺步骤，相比传统的采用铬酸盐作为钝化液，用于钝化每吨铜箔节约了水资源约2/3以上；另一方面，采用植酸盐作为铜箔表面钝化的钝化液，整个处理过程中无废水产生，消除铜箔生产厂家的环保壁垒。

主权项

一种铜箔表面钝化处理方法，其特征在于：其包括如下步骤：(1).配置钝化液：所述钝化液由去离子水作为基本溶剂、植酸作为添加剂配置而成，所述去离子水与浓度为20～95％的植酸的体积比为：去离子水1～10∶植酸90～99；(2).铜箔表面钝化处理：利用步骤(1)制备的钝化液浸泡铜箔进行表面钝化处理，钝化处理时的工作温度为12～42℃、电流密度为0.4～4.0A/dm2，钝化处理时间8～45s。