| 发明名称 | 包含热导式气体传感器的集成电路 | ||
| 摘要 | 本文公开了一种集成电路及其制造方法，该集成电路包括：半导体衬底；在衬底上的相对湿度传感器，所述相对湿度传感器包括第一传感器电极，第二传感器电极，和覆盖在第一传感器电极和第二传感器电极上的湿度敏感层，和在衬底上的热导式气体传感器，所述热导式气体传感器具有位于湿度敏感层上的电阻传感器元件。 | ||
| 申请公布号 | CN103728350A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201310475651.1 | 申请日期 | 2013.10.12 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 罗埃尔·达门;奥瑞利·休伯特;帕斯卡尔·贝思肯 |
| 分类号 | G01N27/18(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
| 主权项 | 一种集成电路，其特征在于，包括：半导体衬底；在半导体衬底上的相对湿度传感器，所述相对湿度传感器包括第一传感器电极，第二传感器电极，和覆盖在第一传感器电极和第二传感器电极上的湿度敏感层，和在半导体衬底上的热导式气体传感器，所述热导式气体传感器具有位于湿度敏感层上的电阻传感器元件。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||