发明名称 |
电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法,将待镀基体打磨后,进行除油、水洗、酸洗、水洗后,采用特制的电镀液进行施镀,施镀后的基体水洗后,再进行镀后处理。本发明针对Cu-Mo假合金的传统制备方法的局限性,提出一种全新的Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的电镀液配方以及电镀方法,本发明制备获得的镀层与基体结合牢固,具有较高表面硬度,耐蚀性,耐磨性,导电性以及抗高温氧化等特点。电镀液无毒、环保、稳定,无贵重金属,工艺流程短,在导电良体上施镀Cu-Mo-Ni/Co合金新材料适用于电接触材料、封装材料、散热器材料等。 |
申请公布号 |
CN103726084A |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201410029149.2 |
申请日期 |
2014.01.22 |
申请人 |
贵州大学 |
发明人 |
李远会;郭忠诚;张晓燕;梁益龙;万明攀 |
分类号 |
C25D3/56(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/56(2006.01)I |
代理机构 |
贵阳中新专利商标事务所 52100 |
代理人 |
李亮;程新敏 |
主权项 |
一种电沉积Cu‑Mo‑Ni/Co合金镀层的方法,其特征在于:将待镀基体打磨后,进行除油、水洗、酸洗、水洗后,采用特制的电镀液进行施镀,施镀后的基体经过水洗后,再进行镀后处理;所述的特制的电镀液中,硫酸铜的浓度为5~50 g/L,硫酸镍或硫酸钴的浓度为60~150g/L,钼酸钠的浓度为50~180 g/L,络合剂的浓度为100~300g/L,缓冲剂的浓度为5~40g/L,光亮剂的浓度为0.2~3g/L,润湿剂的浓度为0.1~1g/L,添加剂的浓度为0.1~1 g/L,其中络合剂与金属离子的摩尔分数比为1~1.3:1;施镀条件是,PH值为4~11,用稀硫酸或氢氧化钠调节;温度为25~80℃,电流密度为1~20 A/dm<sup>2</sup>,时间为0.5~3h,机械搅拌。 |
地址 |
550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处 |