发明名称 |
一种高屏蔽准平面传输线的制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种高屏蔽准平面传输线的制作方法,包括步骤101、加工介质基片,预先在金属接地层位置形成通孔;步骤102、实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层;步骤103形成共面波导图形,并电镀加厚,形成电镀层;步骤104、在导带上方形成绝缘介质层;步骤105、在介质层上方形成金属化膜层;步骤106、在介质层上方形成金属连接层,并电镀加厚,形成电镀层;步骤107、使用砂轮划切的方法分割成独立图形。采用上述方案,与波导、同轴线等传输线相比,制作工艺更为简单,更容易与普遍使用的微带线、共面波导等平面传输线相集成;与微带线、共面波导等平面传输线相比,更能够有效地避免信号串扰等平面传输线工作中所存在的问题。 |
申请公布号 |
CN103730712A |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201310682647.2 |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
发明人 |
马子腾;刘金现;阴磊;许延峰 |
分类号 |
H01P11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P11/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
一种高屏蔽准平面传输线的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤101、采用激光切割的方法加工介质基片,预先在金属接地层位置形成通孔; 步骤102、采用真空溅射的方法实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层; 步骤103、采用光刻工艺形成共面波导图形,并电镀加厚,形成电镀层; 步骤104、采用光刻工艺在导带上方形成绝缘介质层; 步骤105、采用真空溅射的方法在介质层上方形成金属化膜层; 步骤106、采用光刻工艺在介质层上方形成金属连接层,并电镀加厚,形成电镀层; 步骤107、使用砂轮划切的方法分割成独立图形。 |
地址 |
266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 |