| 发明名称 | 封装材料组合物及封装材料的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装材料组合物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。本发明还提供一种封装材料的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101787099B | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN200910206444.X | 申请日期 | 2009.11.13 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 刘荣昌;钟明桦;许宗儒;张至芬;陈人豪 |
| 分类号 | C08F220/28(2006.01)I;C08F220/36(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C08F220/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红;徐金国 |
| 主权项 | 一种封装材料的制造方法，包括：提供一封装材料组合物，包括至少一树脂单体、一填充料与一引发剂，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群，且该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份，且该填充料为金属氧化物、金属卤化物或金属氮化物；以及以一微波源实施一加热制程，以聚合该封装材料组合物。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||