| 发明名称 | LED灯丝 | ||
| 摘要 | 本实用新型提出了一种LED灯丝，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203536462U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320674278.8 | 申请日期 | 2013.10.28 |
| 申请人 | 嵘瑞芯光电科技（上海）有限公司 | 发明人 | 张汝京;余洁闻;尚荣耀;陈海鸿 |
| 分类号 | H01L33/02(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L27/102(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/02(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括：多个芯片、基板以及保护层，所述芯片固定于所述基板上，所述保护层包围所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料。 | ||
| 地址 | 201300 上海市浦东新区惠南镇宣黄公路2300号1号楼1层 | ||