发明名称 |
一种防熔接痕产生的引线框架 |
摘要 |
本实用新型公开一种防熔接痕产生的引线框架,包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚;所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定,两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚,所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。本实用新型通过在中间管脚靠近贴片区一端设有开孔的方式,在注塑时可以让树脂通过开孔到达引线框架的另一面来简短填充时间,从而防止在注塑成型时形成气泡,引线框架表面产生熔接痕。保证了引线框架的外观和质量。 |
申请公布号 |
CN203536428U |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201320567425.1 |
申请日期 |
2013.09.13 |
申请人 |
杰群电子科技(东莞)有限公司 |
发明人 |
曹周;邱建军 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张帅 |
主权项 |
一种防熔接痕产生的引线框架,包括贴片区、散热片、中间管脚和两个侧管脚;所述中间管脚与两个侧管脚通过连接片所固定,两个侧管脚的根部设有与焊线焊接的焊脚,其特征是,所述中间管脚靠近贴片区一端设有开孔。 |
地址 |
523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋 |