晶体器件热键合装配新方法

摘要

一种晶体器件热键合装配新方法，其特征在于，首先使用辅助材料与两块待键合晶体的非通光面分别胶合固化，分别构成第一和第二组合体；然后对第一和第二组合体的通光面进行抛光；最后对抛光后的通光面进行键合。本发明的优点是：采用这种新型工艺进行热键合可以有效的解决传统工艺面对微结构键合面时难度大的尴尬，提高产量和合格率。而且由于键合面接触面积的增加，整个复合结构的牢固度大幅度上升，相比传统键合工艺而言在键合晶体的后续加工上优势明显。并且在准直度和键合时的操作上都有了很好的改善。

主权项

一种晶体器件热键合装配方法，其特征在于，首先使用辅助材料与两块待键合晶体的非通光面分别胶合固化，分别构成第一和第二组合结构；然后对第一和第二组合结构的通光面进行抛光；最后对抛光后的通光面的辅助材料进行键合，没有让两块待键合晶体晶体之间键合，而使两块晶体达到了通光面平行牢固的接触到一起的键合效果，叫做间接键合；所述的辅助材料的热膨胀系数介于两块待键合晶体的热膨胀系数之间，且该辅助材料的键合温度≤500℃；所述的辅助材料为K9光学玻璃；在所述的两块待键合晶体相对两侧的非通光面分别胶合固化一层辅助材料，该辅助材料的形状与待键合晶体的形状相同。