一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料及制备方法及其产品

摘要

本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物合金、氧化物粉、其他添加物粉以及银锭为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明具有良好的电性能和机械性能银基体，氧化物颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银氧化物触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求；该发明工艺简单，适合批量生产。制备的银氧化物产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。

主权项

一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法，其特征在于：原料为氧化物粉，增强基体性能添加物、第二添加物粉，余量为银，第二添加物可以为氧化钨、氧化物钼、稀土氧化物、氧化铟、氧化镍、氧化碲、氧化铜、氧化铋中任一种或者任意几种组合，增强基体性能添加物为铋、铜、铟、稀土元素、镁、及锌中任一种或者任意几种，其特征在于制作步骤依次如下：(1)水雾化制粉将银和增强基体性能添加物合金经过熔炼、水雾化，制备成带有增加基体性能的银粉(2)混粉将带有增强基体性能添加物的银粉与氧化物粉、第二添加物粉通过混粉工艺制备成混合粉（3）冷等静压将制备的混合粉进行冷等静压，压制成锭；（4）烧结将压制成锭进行烧结；（5）热挤压成型将锭子加热并挤压成形； （6）材料成型加工将挤压的线材或者板带材经过拉拔或者轧制成最终产品。