发明名称 一种加热式湿度传感器及其制作方法
摘要 本发明公开了一种加热式湿度传感器,包括:衬底(1),还包括:湿度敏感电容和加热电路。衬底(1)为方形薄片,作为支撑结构置于最低层。加热电路环绕于湿度敏感电容的周围。两只加热式湿度传感器同时使用,一只加热除湿以及降温的过程中,另一只进行湿度测量;一个工作周期后两只互换工作方式。加热式湿度传感器的制作方法具体步骤为:选择衬底(1);制作加热电路;制作电容下电极(7);制作电容感湿介质层(12);制作电容上电极(13)。本发明在50℃~-90℃的环境温度范围内,湿度测量范围为0%~100%RH,湿度测量误差小于±3%,湿度分辨率小于0.1%,常温环境响应时间低于1s。
申请公布号 CN103698367A 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201310610529.0 申请日期 2013.11.27
申请人 北京长峰微电科技有限公司 发明人 边旭明;张伟;彭文武;黄晓杰;邓娟
分类号 G01N27/22(2006.01)I;G01W1/11(2006.01)I 主分类号 G01N27/22(2006.01)I
代理机构 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人 岳洁菱;姜中英
主权项 一种加热式湿度传感器,包括:衬底(1),其特征在于还包括:湿度敏感电容和加热电路,其中湿度敏感电容包括:电容下电极金属基底层(6)、电容下电极(7)、电容感湿介质层(12)、电容上电极(13)、电容下电极焊盘(10)、电容下电极焊盘金属基底层(8)、电容上电极焊盘(11)和电容上电极焊盘金属基底层(9),加热电路包括:加热电阻(3)、加热电阻金属基底层(2)、加热电阻焊盘(5)和加热电阻焊盘金属基底层(4);衬底(1)为方形薄片,作为支撑结构置于最低层;电容下电极金属基底层(6)、电容下电极焊盘金属基底层(8)、电容上电极焊盘金属基底层(9)位于衬底(1)上,电容下电极(7)、电容下电极焊盘(10)和电容上电极焊盘(11)分别位于相同形状尺寸的电容下电极金属基底层(6)、电容下电极焊盘金属基底层(8)、电容上电极焊盘金属基底层(9)上;电容下电极金属基底层(6)和电容下电极焊盘金属基底层(8)连接,电容下电极金属基底层(6)和电容上电极焊盘金属基底层(9)之间有间隙,电容下电极焊盘金属基底层(8)和电容上电极焊盘金属基底层(9)置于电容下电极金属基底层(6)的两侧;电容感湿介质层(12)覆盖在电容下电极(7)上,未覆盖电容下电极焊盘(10)和上电极焊盘;电容上电极(13)位于覆盖有电容感湿介质层(12)的电容下电极(7)上方,电容上电极(13)尾部引线与电容上电极焊盘(11)接触;加热电路环绕于湿度敏感电容的周围,加热电阻金属基底层(2)和加热电阻焊盘金属基底层(4)位于衬底(1)上,加热电阻(3)和加热电阻焊盘(5)分别位于相同形状尺寸的加热电阻金属基底层(2)和加热电阻焊盘金属基底层(4)上;加热电阻金属基底层(2)和加热电阻焊盘金属基底层(4)连接,两个加热电阻焊盘金属基底层(4)置于加热电阻金属基底层(2)的两侧;电容感湿介质层(12)覆盖在加热电阻(3)上未覆盖加热电阻焊盘(5),电容感湿介质层(12)起到表面钝化的作用。
地址 100854 北京市海淀区北京142信箱85分箱