一种LED封装方法

摘要

本发明涉及LED封装制造领域，尤其涉及一种LED封装方法。一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。它大幅度的提高了大功率LED的信赖性与耐候性。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于：它包括以下步骤：a.提供一带金属复合层的陶瓷基板，陶瓷基板上可供设置至少一个LED灯珠；b.提供用于对LED灯珠进行封装的金属盖板；c.对金属盖板表面去污清洗烘干并进行预氧化处理，对陶瓷基板进行等离子清洗处理；d.通过精确定位将金属盖板定位于陶瓷基板金属复合层上；e.利用缝焊技术将金属盖板与陶瓷基板的金属复合层的进行焊接。