用在电子器件上的单组分双固化粘合剂

摘要

本发明涉及包含湿固化性官能团和辐射固化性官能团的组合的单组分、双固化粘合剂组合物，其中所述粘合剂可包含(1)湿固化性预聚物和辐射固化性组分；或(2)含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物和任选另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分。本发明所公开的粘合剂可用在具有电子元件的基底上以制备电子组件。

主权项

一种制备电子组件的方法，包括：(A)将粘合剂组合物施加到第一基底的至少一部分，所述粘合剂组合物包含具有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物；以及(B)使所述第一基底上的所述粘合剂与第二基底的至少一部分接触，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合剂前包括至少一个电子元件。