| 发明名称 | 多层板和半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层板和半导体封装，所述半导体封装具有改善的热耗散性能。多层板包含：各向异性导电部件，其包含绝缘基底，所述绝缘基底为铝基板的阳极氧化膜且其中在厚度方向上形成若干通孔，且还包含多个导电通路，所述导电通路由填充于所述通孔中的导电材料形成且在所述导电通路彼此绝缘的情况下在所述厚度方向上延伸穿过所述绝缘基底；热传导层，其包含热传导部分且配置于所述各向异性导电部件的至少一个表面上；以及热耗散部分，其由导电材料形成且从所述绝缘基底突出。 | ||
| 申请公布号 | CN103687275A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310450973.0 | 申请日期 | 2013.09.25 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 山下広祐 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种多层板，包括：各向异性导电部件，其包括绝缘基底，所述绝缘基底为铝基板的阳极氧化膜且其中在厚度方向上形成若干通孔，且还包括多个导电通路，所述导电通路由填充于所述通孔中的导电材料形成且在所述导电通路彼此绝缘的情况下在所述厚度方向上延伸穿过所述绝缘基底；热传导层，其包括热传导部分且配置于所述各向异性导电部件的至少一个表面上；以及热耗散部分，其由所述导电材料形成且从所述绝缘基底突出。 | ||
| 地址 | 日本东京港区西麻布二丁目26番30号 | ||