发明名称 硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置及其使用方法
摘要 本发明涉及一种硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置,该装置包括横置的真空室、带转动轴的电机和带波导管的微波产生装置。所述真空室的左端分别设有石英窗口和进气口,其右端分别设有抽气口和所述电机,其内设有滚筒;所述石英窗口与所述带波导管的微波产生装置相连;所述滚筒的内壁镶嵌有卡片,其两端设有护套,且一端设有六脚支架,该六脚支架通过所述转动轴与所述电机相连。同时本发明还公开了该装置的使用方法。本发明不但便于实现大规模的生产应用,而且有效降低了成本,同时增大了金刚石颗粒与器具的黏合性能,提高了工具的使用效率和使用寿命。
申请公布号 CN102719802B 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201210224346.0 申请日期 2012.07.02
申请人 兰州大学 发明人 谢二庆;滕凤;龚成师;张鹏;张国志
分类号 C23C16/24(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B22F7/06(2006.01)I 主分类号 C23C16/24(2006.01)I
代理机构 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人 李艳华
主权项 1.硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置的使用方法,包括以下步骤:<img file="2012102243460100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="9" he="21" />、将需要包覆的金刚石颗粒在丙酮、酒精里超声清洗以去除表面的金属及其它杂质,在室温下晾干,得到处理后的金刚石颗粒;<img file="903631DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="9" he="21" />、将所述处理后的金刚石颗粒放入硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置中的滚筒(6)内;所述硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置包括横置的真空室(1)、带转动轴(4)的电机(3)和外接电源的带波导管的微波产生装置(11);所述真空室(1)的左端分别设有石英窗口和进气口(9),其右端分别设有抽气口(10)和所述电机(3),其内设有滚筒(6);所述石英窗口与所述带波导管的微波产生装置(11)相连;所述滚筒(6)的内壁镶嵌有卡片(7),其两端设有护套(8),且一端设有六脚支架(5),该六脚支架(5)通过所述转动轴(4)与所述电机(3)相连;<img file="485179DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="6" he="21" />、将所述硅包覆金刚石增加其金属黏合性的装置中的真空室(1)用机械泵和分子泵通过抽气口(10)抽真空至10<sup>-3</sup>~10<sup>-4</sup>Pa,通过进气口(9)将反应气体——SiH<sub>4</sub>和H<sub>2</sub>的混合气体通入所述真空室(1),升压至8~12Pa;所述SiH<sub>4</sub>与所述H<sub>2</sub>的体积比为5%;<img file="2012102243460100001DEST_PATH_IMAGE005.GIF" wi="8" he="21" />、打开电源开关,开启带波导管的微波产生装置(11)、电机(3),以2450 MHz的功率发射微波至所述真空室(1),同时控制所述反应气体进气流量为 50sccm,此时在转动轴(4)及六脚支架(5)的带动下,滚筒(6)开始转动,SiH<sub>4</sub>在微波作用下裂解为硅元碎片,并在所述金刚石颗粒的表面缓慢沉积而形成硅膜,从而进行包覆反应;<img file="746396DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="8" he="21" />、反应结束后,关闭所述带波导管的微波产生装置(11)及所述电机(3)的电源,将所述真空室(1)抽真空至10Pa后,关闭所述进气口(9)及所述抽气口(10),等待自然冷却;<img file="2012102243460100001DEST_PATH_IMAGE007.GIF" wi="8" he="21" />、等所述真空室(1)降至室温后,对所述真空室(1)进行放气,取出样品后即可进行测量。
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