粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。在自宽度大于环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框。利用成对的罩将环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带（T）分隔成的、容纳有晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带（T）粘贴于晶圆的形成于晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面。

主权项

一种粘合带粘贴方法，其是用于借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接和保持于环形框的粘合带粘贴方法，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下的过程：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，在自宽度大于上述环形框的外形的宽度的带状的粘合带的长度方向和宽度方向对粘合带施加了张力的状态下，将粘合带粘贴于该环形框；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，利用成对的罩将上述环形框与半导体晶圆的之间的粘合带夹住而形成腔室，将由该粘合带分隔成的、容纳有半导体晶圆的一侧的空间减压至低于另一个空间的气压，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的形成于半导体晶圆外周的环状凸部和该环状凸部的内侧的扁平面；以及切割过程，在该切割过程中，沿上述环形框的外形对粘合带进行切割。