一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法

摘要

一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法，包括突上机构和抓取机构；突上机构中的伺服电机的输出端通过与凸轮相连，使突上机构中突上针做纵向匀速运动；运动控制方法包括如下步骤：A）将突上机构开启真空，以吸住晶盘；B)控制抓取机构使抓取头下降到晶片上方并将抓取机构开启真空；C）控制突上机构的突上针向上匀速顶出，同时控制抓取机构使抓取头随之匀速上升，使抓取头的运动速度与突上针的运动速度相同，且始终保持与晶片的距离不变，直至突上针将晶片从晶盘上分离并被抓取头吸住；D）抓取机构的抓取头吸住晶片后继续上升移动，突上机构控制突上针下降并关闭真空。本发明有效地提升取晶片的成功率且不损伤晶片，提高了生产效率。

主权项

一种用于半导体晶片吸取的机构运动控制方法，包括用于顶出晶片（2）的突上机构和用于吸附晶片（2）的抓取机构；所述抓取机构内包括直线电机，并通过该直线电机控制抓取机构在纵向上做匀速运动；所述突上机构内设有伺服电机，并通过该伺服电机控制突上机构的突上针（4）在纵向上的运动；其特征在于，所述突上机构中的伺服电机的输出端通过与凸轮相连，使突上机构中突上针（4）做纵向匀速运动；所述运动控制方法包括如下步骤：A)  将突上机构开启真空，以吸住导向罩（5）上承托有晶片（2）的晶盘（3）；B） 控制抓取机构使抓取头（1）下降到晶片（2）上方并将抓取机构开启真空；C） 控制突上机构的突上针（4）向上匀速顶出，同时控制抓取机构使抓取头（1）随之匀速上升，通过调整程序参数使所述抓取头（1）的运动速度与突上针（4）的运动速度相同，且始终保持与晶片（2）的距离不变，直至突上针（4）将晶片（2）从晶盘（3）上分离并被抓取头（1）吸住；D）抓取机构的抓取头（1）吸住晶片后继续上升移动，突上机构控制突上针（4）下降并关闭真空。