发明名称 | 电介质和/或电容器形成 | ||
摘要 | 总体上描述了组件、用于形成组件的方法和/或用于形成组件的系统的技术。在示例中,用于形成组件的方法可包括在支撑物上放置包括导电材料的第一层。该方法可包括在第一层上放置包括导电材料和氧的第二层。该方法可包括在第二层上放置包括碲和氧的第三层。该方法可包括在第三层上放置包括锡和碲的第四层。在示例中,在第三层上放置第四层可包括:在第四层上放置包括碲的第五层,在第五层上放置包括锡的第六层,在第六层上放置包括碲的第七层,以及对第五层、第六层、第七层进行退火以形成第四层。 | ||
申请公布号 | CN103688325A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201180072344.8 | 申请日期 | 2011.05.26 |
申请人 | 英派尔科技开发有限公司 | 发明人 | C·罗特弗斯;S·W·陈 |
分类号 | H01G4/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 吕俊刚;刘久亮 |
主权项 | 一种形成组件的方法,所述方法包括:在支撑物上放置第一层,其中,所述第一层包括碲和氧;以及在所述第一层上放置第二层,其中,所述第二层包括锡和碲。 | ||
地址 | 美国特拉华州 |