| 发明名称 | 一种压力传感器芯片安装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），基板（1）上设有通孔（11），芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接，芯片（2）两侧均能感受压力，提高了芯片（2）的利用率和工作效率，拓宽了芯片（2）的适用范围。 | ||
| 申请公布号 | CN103646926A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201310618184.3 | 申请日期 | 2013.11.27 |
| 申请人 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 发明人 | 朱宗恒;孙广 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人 | 张巧婵 |
| 主权项 | 一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有通孔（11），所述芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接。 | ||
| 地址 | 241009 安徽省芜湖市经济技术开发区衡山路26号 | ||