发明名称 双频移动通信装置
摘要 种双频移动通信装置。该双频移动通信装置包含:电路板;接地面,位于电路板上,接地面具有边缘;天线组件,位于电路板上或邻近于电路板,天线组件具有第一工作频带及第二工作频带;以及双频电感耦合组件,位于接地面的边缘,双频电感耦合组件在二个不同的特定频率产生二个共振模态,同时增加天线组件第一工作频带及第二工作频带的带宽,双频电感耦合组件包含:第一电感组件;第一金属片,第一金属片经由第一电感组件电气连接至接地面;第二电感组件;以及第二金属片,第二金属片经由第二电感组件电气连接至第一金属片。本发明使得天线在低频与高频工作频带的带宽能够有效增加以涵盖无线通信频段的需求且尺寸小,能置放于移动通信装置内部。
申请公布号 CN102148627B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201010106499.6 申请日期 2010.02.05
申请人 宏碁股份有限公司 发明人 翁金辂;张志华
分类号 H04B1/50(2006.01)I;H04B1/40(2006.01)I;H01Q5/00(2006.01)I 主分类号 H04B1/50(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥
主权项 一种双频移动通信装置,该双频移动通信装置包括:一电路板;一接地面,位于该电路板上,该接地面具有一边缘;一天线组件,位于该电路板上或邻近于该电路板,该天线组件具有一第一工作频带及一第二工作频带;以及一双频电感耦合组件,位于该接地面的该边缘,该双频电感耦合组件在二个不同的特定频率产生二个共振模态,同时增加该天线组件该第一工作频带及该第二工作频带的带宽,该双频电感耦合组件包括:一第一电感组件;一第一金属片,该第一金属片经由该第一电感组件电气连接至该接地面;一第二电感组件;以及一第二金属片,该第二金属片经由该第二电感组件电气连接至该第一金属片;其中该第一电感组件、该第一金属片、该第二电感组件、该第二金属片系搭配形成较长共振路径,以产生低频共振模态;该第一电感组件及该第一金属片搭配形成较短共振路径,以产生高频共振模态,借此达成所述二个共振模态。
地址 中国台湾台北县汐止市新台五路一段88号23楼
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