声表面波滤波器集成封装结构

摘要

表面波滤波器集成封装结构，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线与匹配调谐电路电气连接；调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。本实用新型将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能。

主权项

一种声表面波滤波器集成封装结构，包括声表面波滤波器芯片（1）、与声表面波滤波器芯片电气连接的匹配调谐电路（22）以及封装外壳，封装外壳由封装底座（4）、封装底座的外引脚（41）、封帽（5）构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板（2），调谐基板（2）设置在所述封装外壳内，所述匹配调谐电路（22）制作在调谐基板上；所述声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线（3）与匹配调谐电路电气连接；所述调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。