| 发明名称 | 一种电子产品金属壳体和手机 | ||
| 摘要 | 实用新型提供了一种电子产品金属壳体，所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的1/3，所述NFC天线为圆环型。本实用新型还提供了含有钙电子产品金属壳体的手机。本实用新型的电子产品金属壳体，其结构简单，并且其在保证信号强度的同时不影响金属壳体的外观。 | ||
| 申请公布号 | CN203482547U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201320368450.7 | 申请日期 | 2013.06.26 |
| 申请人 | 惠州比亚迪实业有限公司 | 发明人 | 周建刚;陈大军;宫清 |
| 分类号 | H05K5/04(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子产品金属壳体，其特征在于，所述金属壳体上设置有通孔，所述通孔内填充有塑胶件；所述塑胶件的内表面设置有NFC天线，信号穿过所述通孔被NFC天线接收，所述通孔的面积大于NFC天线线圈覆盖面积的1/3，所述NFC天线为圆环型。 | ||
| 地址 | 516083 广东省惠州市大亚湾响水河 | ||