| 发明名称 | 热导性好的线路板 | ||
| 摘要 | 实用新型公开了一种热导性好的线路板，包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基材，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。本实用新型具有在不影响线路板其他性能(如散热性)的条件下可使散热基材和线路基板之间具有良好的绝缘性能的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203482488U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201320547474.9 | 申请日期 | 2013.08.28 |
| 申请人 | 深圳市广大电子有限公司 | 发明人 | 黄云清 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人 | 李姝 |
| 主权项 | 一种热导性好的线路板，其特征在于：包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基片，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安沙井后亭村展奇工业区一栋 | ||