| 发明名称 | 一种晶片上的芯片结构 | ||
| 摘要 | 实用新型涉及一种芯片结构，属于半导体技术领域。一种晶片上的芯片结构，包括衬底，在所述衬底上设置有布线层；在所述布线层上设置有钝化膜；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘，所述焊盘贯穿钝化膜与布线层衔接。本实用新型的优点是：易于识别。 | ||
| 申请公布号 | CN203481217U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201320554602.2 | 申请日期 | 2013.09.09 |
| 申请人 | 江西省一元数码科技有限公司 | 发明人 | 洪元本;彭成炫 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶片上的芯片结构，包括衬底（1），其特征在于：在所述衬底（1）上设置有布线层（2）；在所述布线层上设置有钝化膜（3）；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘（4），所述焊盘（4）贯穿钝化膜（3）与布线层（2）衔接。 | ||
| 地址 | 330000 江西省南昌市高新区紫阳大道288号 | ||