发明名称 电极材料及其制造方法
摘要 本发明提供一种接头焊接性优异、可实现与活性物质层间的接触电阻的低电阻化的电极材料。集电体(电极材料)(1)以下述方式构成:具备含有金属箔的基材(1a)、和包含碳的导电物质(1b),当在面积为0.1mm2的正方形的视野中进行观察时,导电物质(1b)呈岛状地配置于基材(1a)的表面,并且导电物质(1b)在基材(1a)的表面的覆盖率为1~80%。
申请公布号 CN103620838A 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201280028750.9 申请日期 2012.06.14
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 细川护;高田悟;桂翔生;铃木顺;佐藤俊树
分类号 H01M4/66(2006.01)I;H01M4/64(2006.01)I 主分类号 H01M4/66(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 翟赟琪
主权项 一种电极材料,其特征在于,所述电极材料具备包含金属箔的基材、和设置于该基材的表面的含有碳的导电物质,当以面积为0.1mm2的正方形的视野进行观察时,所述导电物质呈岛状地配置于所述基材的表面,并且所述导电物质在所述基材的表面的覆盖率为1~80%。
地址 日本兵库县