发明名称 |
电极材料及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种接头焊接性优异、可实现与活性物质层间的接触电阻的低电阻化的电极材料。集电体(电极材料)(1)以下述方式构成:具备含有金属箔的基材(1a)、和包含碳的导电物质(1b),当在面积为0.1mm2的正方形的视野中进行观察时,导电物质(1b)呈岛状地配置于基材(1a)的表面,并且导电物质(1b)在基材(1a)的表面的覆盖率为1~80%。 |
申请公布号 |
CN103620838A |
申请公布日期 |
2014.03.05 |
申请号 |
CN201280028750.9 |
申请日期 |
2012.06.14 |
申请人 |
株式会社神户制钢所 |
发明人 |
细川护;高田悟;桂翔生;铃木顺;佐藤俊树 |
分类号 |
H01M4/66(2006.01)I;H01M4/64(2006.01)I |
主分类号 |
H01M4/66(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
翟赟琪 |
主权项 |
一种电极材料,其特征在于,所述电极材料具备包含金属箔的基材、和设置于该基材的表面的含有碳的导电物质,当以面积为0.1mm2的正方形的视野进行观察时,所述导电物质呈岛状地配置于所述基材的表面,并且所述导电物质在所述基材的表面的覆盖率为1~80%。 |
地址 |
日本兵库县 |