| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。 | ||
| 申请公布号 | CN103620769A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201280027600.6 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 横山贤司;川端毅 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 韩聪 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：第1半导体芯片，其将电路形成面朝下配置；第2半导体芯片，其按照使电路形成面彼此对置的方式搭载上述第1半导体芯片；基台，其搭载上述第2半导体芯片；环状的第1布线，其在上述第2半导体芯片的上表面，形成为与上述第1半导体芯片的搭载区域的外周或周缘部的一部分重合；以及第2布线，其在上述第1半导体芯片与上述第2半导体芯片对置的区域内，配置为从上述第1布线向上述第1半导体芯片或上述第2半导体芯片的中央部延伸，在上述第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部，上述第2布线与位于上述第1半导体芯片或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，上述第1布线及第2布线是电源布线或接地布线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||