加工带涂层板的设备和方法

摘要

本发明描述了一种用于制备在装配电化学存储装置中所用的带凸片电极板的设备和方法。为了提供用于连接导电凸片的光洁表面，带涂层电极板的部分通过将所述板与热或溶剂接触和机械地去除暴露于溶剂区域中的电极材料而选择性地去除。

主权项

一种用于选择性地去除带涂层板的部分的方法，所述方法包括：(a)加热带涂层板的区域，所述带涂层板包括导电基底和电极层；(b)将溶剂涂敷到带涂层板的被加热的区域中的电极层的一个或多个选定部分，其中溶剂与加热同时涂敷，并且设立停留时间，在所述停留时间期间，热流和溶剂流沿相反方向流动，所述停留时间为从0.1秒到5秒；以及(c)去除所述电极层的暴露于溶剂的部分以露出下面的导电基底。