发明名称 LED显示屏模组的导热结构
摘要 本实用新型公开了一种LED显示屏模组的导热结构,包括有底座,在底座的正面和背面分别开有凹槽,在底座的背面凹槽的左右侧分别设有排针接口,在底座的背面凹槽内安装有显示屏模组后盖,在显示屏模组后盖的下面设有多个导热柱,材质都为高导热铝,兼顾散热器使用,在底座的凹槽底面开有多个位置与导热柱相对应的通孔,所述的导热柱穿过通孔,在底座正面的凹槽内安装有光源PCB板,在光源PCB板上安装有驱动芯片,所述的导热柱与驱动芯片接触,将热量导出,整个模组的电源和信号由排针接口带完成对外部的连接。本实用新型将导热柱直接与驱动芯片表面接触,更好的将芯片温度导出,结构简单,使用方便,延长使用寿命。
申请公布号 CN203465910U 申请公布日期 2014.03.05
申请号 CN201320597650.X 申请日期 2013.09.26
申请人 合肥瑞华电子科技有限责任公司 发明人 郑昌舜;汪俊;黄权;杨维军;李华伟;王梅艳;黄辉;胡婧婧;陈金华
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 方琦
主权项 一种LED显示屏模组的导热结构,其特征在于:包括有底座,在底座的正面和背面分别开有凹槽,在底座的背面凹槽的左右侧分别设有排针接口,在底座的背面凹槽内安装有显示屏模组后盖,在显示屏模组后盖的下面设有多个导热柱,在底座的凹槽底面开有多个位置与导热柱相对应的通孔,所述的导热柱穿过通孔,在底座正面的凹槽内安装有光源PCB板,在光源PCB板上安装有驱动芯片,所述的导热柱与驱动芯片接触。
地址 230088 安徽省合肥市高新区柏堰科技园石楠路25号