| 发明名称 | 多腿位半导体集成电路引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，它包括两个平行的框架边带（1）和位于两平行框架边带（1）内的若干个依次并列的多腿位引线框架单元构成的框架带，其特征在于所述的框架带为为二条，对称分布于两个平行的框架边带之间。焊接区设置有电镀层，多腿位引线框架基岛背面设置有阵列的凹坑（8），内导脚及基岛背面连接筋正反面设置有多道V形槽（7）。本实用新型降低了材料消耗，提高了生产效率；提高了产品的质量；延长了产品的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN203456448U | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201320600038.3 | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 | 发明人 | 陈杰华;向华;孙家兴;张朝红 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 莫祚平 |
| 主权项 | 多腿位半导体集成电路引线框架，它包括两个平行的框架边带（1）和位于两平行框架边带（1）内的若干个依次并列的多腿位引线框架单元构成的框架带，其特征在于所述的框架带为为二条，对称分布于两个平行的框架边带之间。 | ||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||