电路板及其制作方法

摘要

一种电路板之制作方法，包括步骤：提供具有线路图形之电路基板，线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，电路基板还包括形成在线路图形上之覆盖层，覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应之多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；在覆盖层之表面形成阻挡图形，多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内之缝隙露出；藉由溅镀金属之方式，在从阻挡图形露出多个接地焊垫之表面和部分覆盖层之表面形成电磁遮罩层；以及在电磁遮罩层表面形成绝缘层。本发明还提供一种采用上述方法制得之电路板。