发明名称 |
CPU散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种CPU散热结构的改进,具体是涉及一种CPU散热装置。其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构传递热量的换热机构、用于将导热机构中热量排至环境中的散热机构。本实用新型通过在散热机构上加装换热机构和导热机构,从而实现将CPU产生的热量及时、迅速的排至环境中,继而实现对计算机硬件的有效保护,保证计算机系统的正常运行,延长硬件的使用寿命。同时,换热机构设为半导体热电偶,且半导体热电偶的制冷面、制热面分别置于CPU和导热机构的一侧时,能够最大效率的提高其换热效率。另外,导热机构设为纵横交错的散热片,且散热片的材质设为铜合金,可以实现热量的迅速传递,进而间接实现对计算机硬件的有效保护。 |
申请公布号 |
CN203445106U |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201320393315.8 |
申请日期 |
2013.07.01 |
申请人 |
李昂 |
发明人 |
李昂 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种CPU散热装置,其特征在于:其包括有用于吸收CPU产生的热量并向导热机构(1)传递热量的换热机构(3)、用于将导热机构(1)中热量排至环境中的散热机构(2)。 |
地址 |
233000 安徽省蚌埠市五河县申集镇马集村鲁李228号 |