| 发明名称 | 导电铜浆组合物及利用该导电铜浆组合物形成金属薄膜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种导电铜浆组合物及利用该导电铜浆组合物形成金属薄膜的方法，其中，所述导电铜浆组合物含有由铜（Cu）或含铜（Cu）的铜合金形成的主链颗粒；以及有机铜化合物。所述导电铜浆组合物即使在低温热处理过程中也具有优良的电学特性并抑制粘度随时间增加。 | ||
| 申请公布号 | CN103578602A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210454612.9 | 申请日期 | 2012.11.13 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 吴圣日;李贵钟;金东勋 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 王凤桐;周建秋 |
| 主权项 | 一种导电铜浆组合物，该导电铜浆组合物含有：由铜或含铜的铜合金形成且形成主链的颗粒；以及有机铜化合物。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||