| 发明名称 | 高导热微型30瓦负载片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热微型30瓦负载片，其包括一尺寸为1.6*4*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过银浆端接地与银浆导体层导通，所述负载电路上印刷有一层黑色保护膜。该高导热30瓦负载片采用细长型设计，在满足要求功率容量的同时获得了好的VSWR性能，特性达到了4G网络的应用要求，填补了国内该尺寸高导热30瓦负载片的空白。 | ||
| 申请公布号 | CN104218286A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201410231822.0 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 苏州市新诚氏电子有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | H01P1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高导热微型30瓦负载片，其特征在于：其包括一尺寸为1.6*4*0.635mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有银浆导体层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路通过银浆端接地与银浆导体层导通，所述负载电路上印刷有一层黑色保护膜。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号18号厂房 | ||