发明名称 基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置
摘要 本发明是有关于基板的沟槽加工方法及沟槽加工装置,本发明在使用摇动自如地支承沟槽加工工具的头部在基板形成沟槽的情形时,可使沟槽加工工具稳定,并精度良好地进行沟槽加工。该沟槽加工方法包含基板载置步骤、加工位置运算步骤、及加工步骤。基板载置步骤是以使基板的加工预定线相对于Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上。加工位置运算步骤是对基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算。加工步骤是根据经运算的加工开始位置与加工结束位置,一面使沟槽加工工具对基板于X方向及Y方向相对移动一面沿着加工预定线执行沟槽加工。
申请公布号 CN103579409A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310262784.0 申请日期 2013.06.24
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 广野嘉文
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/04(2014.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种基板的沟槽加工方法,其特征在于其是借由加工装置而沿着在Y方向延伸的加工预定线在基板表面形成沟槽,该加工装置具备:平台,其具有载置基板的载置面;头部,其具有摇动自如地支承沟槽加工工具且在X方向延伸的摇动轴,及限制该沟槽加工工具沿着该摇动轴移动的限制机构;及移动机构,其用以使该平台与该头部在水平面内在该X方向及与该X方向正交的Y方向相对性地移动;该基板的沟槽加工方法包含:基板载置步骤,其以使基板的加工预定线相对于该Y方向在既定的角度范围内倾斜的方式将基板载置于平台上;加工位置运算步骤,其对该基板的加工预定线的加工开始位置与加工结束位置进行运算;及加工步骤,其根据该经运算的加工开始位置与加工结束位置,一面使沟槽加工工具对该基板在该X方向及该Y方向相对移动一面沿着加工预定线而执行沟槽加工。
地址 日本大阪府摄津市香露园32番12号