LED支架电镀中的镍上银工艺

摘要

本发明公开了一种用以取代LED支架电镀中铜上银的镍上银工艺，其流程为：活化→预镀银→镀银，其中：活化采用氰化钾和碳酸钾的混合溶液，氰化钾和碳酸钾的浓度都是3～20g/L；预镀银采用的氰化钾和氰化银的混合溶液，氰化钾的浓度为120～160g/L，氰化银的浓度为：2.2～4g/L；镀银采用的是氰化钾、氰化银和氢氧化钾的混合溶液，氰化银的浓度为12～15g/L，氰化钾的浓度为100～150g/L，氢氧化钾的浓度为0.2～0.5g/L。本发明工艺流程简单，通过本发明工艺流程处理后再进行镀银，只需要镀较低厚度的银就能使LED支架在烘烤的过程中不变色。

主权项

LED支架电镀中的镍上银工艺，其特征在于：镍上银工艺的流程为：活化→预镀银→镀银，其中：活化采用的是氰化钾和碳酸钾的混合溶液，氰化钾和碳酸钾的浓度都是3～20g/L；预镀银采用的是氰化钾和氰化银的混合溶液，氰化钾的浓度为120～160g/L，氰化银的浓度为2.2～4g/L；镀银采用的是氰化钾、氰化银和氢氧化钾的混合溶液，氰化银的浓度为12～15g/L，氰化钾的浓度为100～150g/L，氢氧化钾的浓度为0.2～0.5g/L。