用于LED三维封装的相变支架

摘要

本实用新型专利公开了用于LED三维封装的相变支架，包括支架基座及铜管；支架基座中心设有开孔，开孔前端设有阶梯孔，开孔底面距基座底面3-8mm，所述铜管插入开孔的阶梯孔内,通过焊接与支架基座密封连接；支架基座与铜管形成的空腔内壁以及铜管内壁烧结有连接一体的吸液芯，支架基座与铜管形成的空腔内充装有液体工质；所述液体工质为纯净水、丙酮、甲醇或乙醇；支架基座下端为多面棱柱体结构，多面棱柱体的每个棱柱面为LED芯片安装面。本实用新型可实现LED多芯片高密度集成式封装，出光效率高，导热能力强，可有效降低LED工作温度，提高工作寿命。此外，该制造工艺简单可行，成本低廉，容易实现产业化。

主权项

用于LED三维封装的相变支架，其特征在于包括支架基座及铜管；所述支架基座中心设有开孔，开孔前端贯穿基座前端面，开孔前端设有阶梯孔，开孔底面距基座底面3‑8mm，所述铜管插入开孔的阶梯孔内,通过焊接与支架基座密封连接；支架基座与铜管形成的空腔内壁以及铜管内壁烧结有连接一体的吸液芯，吸液芯厚度为0.5‑1.5mm，孔隙率为50‑80%；支架基座与铜管形成的空腔内充装有液体工质；所述液体工质为纯净水、丙酮、甲醇或乙醇；所述支架基座下端为多面棱柱体结构，多面棱柱体的每个棱柱面为LED芯片安装面。