| 发明名称 | 一种LED发光显示板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED发光显示板，包括：电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括：基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN203433761U | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201320555121.3 | 申请日期 | 2013.09.06 |
| 申请人 | 严敏;程君;周鸣波 | 发明人 | 严敏;程君;周鸣波 |
| 分类号 | G09F9/33(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/33(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人 | 陈惠莲 |
| 主权项 | 一种LED发光显示板，其特征在于，所述显示板包括：电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括：基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。 | ||
| 地址 | 100097 北京市海淀区远大路远大园一区四号楼三单元B1F室 | ||