发明名称 基板压合装置、压合方法及其基板组
摘要 本发明提供一种基板压合装置,压合方法及其基板组,基板压合装置主要系包括一主体单元、输送单元、一上盖单元、一涂胶单元、一抽真空单元及一加温单元。该输送单元运送至少一第一基板及至少一第二基板至该基板压合装置内;该上盖单元系将该第一基板吸附于其上;该涂胶单元系将一黏合胶涂布于该第二基板。藉由该上盖单元朝该输送单元靠近,并配合该抽真空单元及该加温单元,使该第一基板及些第二基板紧密贴合,而形成一基板组。
申请公布号 TWI426838 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW099138237 申请日期 2010.11.05
申请人 联茂电子股份有限公司 桃园县平镇市工业一路22号 发明人 张校康;鄞盟松
分类号 H05K3/00;H05K7/20 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 桃园县平镇市工业一路22号