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发明名称 多晶片封装系统
摘要 本发明提供一种多晶片封装系统(600)，该系统形成具有第一侧(108)(208)、第二侧(116)(218)、和第一开口(114)(214)之第一基板(110)(210)，通过该第一开口(114)(214)连接第一积体电路晶粒(102)(202)至该第一基板(110)(210)上，连接第二积体电路晶粒(120)(222)于该第一基板(110)(210)，以及包覆该第一积体电路晶粒(102)(202)和第二积体电路晶粒(120)(222)于该第一基板(110)(210)上。
申请公布号 TWI426591 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW096101384 申请日期 2007.01.15
申请人 星科金朋有限公司 新加坡 发明人 崔诚远;郑泰成
分类号 H01L25/00;H01L23/28 主分类号 H01L25/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 新加坡
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