发明名称 |
电子元件测试装置之压接机构 |
摘要 |
一种电子元件测试装置之压接机构,该压接机构系设有一由下压杆驱动作升降位移之压接治具,压接治具系具有至少一压抵部,用以压抵测试座内之电子元件;其中,该压接治具系设有至少一呈环状之封闭件,并带动封闭件作升降位移,以使封闭件于压抵部压抵电子元件执行冷测作业时,封闭压抵部与电子元件周侧之冷流空间;藉此,可利用封闭件有效降低测试座外部之较高温湿空气与冷流空间内低温低露点之乾冷空气产生对流作用,以避免增加冷流空间之含水量而凝结成水珠或结霜,达到提升测试品质及节省成本之实用效益。 |
申请公布号 |
TWI426280 |
申请公布日期 |
2014.02.11 |
申请号 |
TW100125172 |
申请日期 |
2011.07.15 |
申请人 |
鸿劲科技股份有限公司 台中市大雅区中清路1段128巷3号 |
发明人 |
张演原 |
分类号 |
G01R31/26;G01R31/28;F25D21/00 |
主分类号 |
G01R31/26 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
台中市大雅区中清路1段128巷3号 |