软硬双面电路板制作方法

摘要

一种软硬双面电路板制作方法,包括基板选配、防水处理、缝隙加工、镂空处理、冷压、填塞贴合、贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实等步骤。有益效果：1、可以有效的解决基板在合成压合过程中PCB开槽处背面基板产生凹陷的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；2、可以有效的解决基板在合成压合过程中FPC内部局部有补强的地方基板产生凸起的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；3、使用两层FR4合成结构，可以基板产生凹陷的不良现象，避免在生产过程中做电镀或者过湿制程的水平线时有药水将会从PCB开槽处渗入到基板内层去。

主权项

一种软硬双面电路板制作方法, 其特征在于，包括以下步骤：a) 根据产品的厚度选用一张PCB单面基板加一张无铜FR4代替原来的一张单面基板；b) 在PCB单面基板开槽区域提前进行防水处理；c) 在合成材料中的无铜FR4特定的开槽区域提前冲出一条缝隙；d) 在FPC有补强的特定区域，则首先对无铜FR4相重叠的位置进行镂空处理；e)使用已镂空处理过的无铜FR4当作治具板使用，将AD胶以孔对位，布于板面，经过冷压，使AD胶与无铜FR4预结合在一起；f)然后再将补强板按无铜FR4镂空处理的位置进行填塞贴合即可，贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实。