发明名称 |
用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法,所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成:环氧树脂30-70份;固化剂1-10份;促进剂1-10份;溶剂20-40份;助剂0.1-5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求,比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求;该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度,具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求,可靠性更高。 |
申请公布号 |
CN103555246A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201310489476.1 |
申请日期 |
2013.10.18 |
申请人 |
北京海斯迪克新材料有限公司 |
发明人 |
王晓颖;史伟同;李守平 |
分类号 |
C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂,其特征在于,所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成:环氧树脂 30‑70份;固化剂 1‑10份;促进剂 1‑10份;溶剂 20‑40份;助剂 0.1‑5.0份;所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F性环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或几种;所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种;所述的促进剂为叔胺类、有机脲类、咪唑类、杂环类促进剂中的一种或几种;所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N‑二甲基甲酰胺、N,N‑二甲基乙酰胺、N‑甲基吡咯烷酮,异佛尔酮中的一种或几种;所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。 |
地址 |
100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号101室 |