发明名称 |
倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构 |
摘要 |
一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层,多个LED芯片间隔分布于外延片表面,相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接,每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层,绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处,金属条嵌设于绝缘层中,位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面,对金属条起保护作用,且金属条的宽度较大,提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上,减少或避免LED芯片的切割次数,防止切割对LED芯片的机械损伤,从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。 |
申请公布号 |
CN103560196A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201310535148.0 |
申请日期 |
2013.10.31 |
申请人 |
上海大学 |
发明人 |
殷录桥;张建华;宋朋 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种倒装LED芯片结构,其特征在于,包括:外延片;多个LED芯片,间隔分布于所述外延片表面,每一所述LED芯片包括:P极电极层;及N极电极层,与所述P极电极层相互间隔设置以相互绝缘;金属条,每一所述P极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条电连接,每一所述N极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条并联;绝缘层,填充于多个所述LED芯片之间的间隔处及所述P极电极层与N极电极层之间的间隔处,所述金属条嵌设于所述绝缘层上;其中,位于所述外延片相对两侧最边缘的所述P极电极层与N极电极层外露于所述绝缘层。 |
地址 |
200444 上海市宝山区上大路99号 |