| 摘要 |
【物品用途】;本创作的物品是半导体元件检查装置用吸附平台，为应用于维持晶圆状态来测定半导体元件之特性的半导体元件之检查装置的晶圆之吸附平台；本吸附平台是以防锈电镀处理的铜等之导电性材料构成的。;【创作特点】;如「标示各部名称之参考图」所示，在其上面设有：晶圆保持部α和探针接触区域β；晶圆保持部α和探针接触区域β为电性导通；如果在晶圆保持部α载置晶圆的状态下，使探针接触到探针接触区域β的话，探针隔着探针接触区域β及晶圆保持部α，与晶圆的背面电极电性连接；在晶圆保持部设有用以吸引保持晶圆的吸引沟槽。 |
