激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种加工对象物切割方法，特征在于：具备：在加工对象物的内部对准聚光点照射激光，在所述加工对象物的内部形成多光子吸收产生的改质区，沿着所述加工对象物的切割预定线，在距离所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧，由所述改质区形成切割起点的工序；通过对所述加工对象物施加人为的力，以所述改质区为起点，切割所述加工对象物的工序，并且，加工对象物的切割起点仅仅是由激光照射所形成的改质区，所述加工对象物是半导体材料、压电材料或玻璃材料。