发明名称 |
发光装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种廉价且特性优良的发光装置及其制造方法。本发明通过形成在半导体发光元件6的光取出面上粘接了含荧光体膜片2的双层构造体,其中,在该半导体发光元件6的电极形成面上具有突起4、5,并利用反射壁3覆盖该双层构造体的突起安装面7和光射出面8以外的露出面,形成具有反射壁的芯片尺寸封装体,从而能够提供不需要封装体基板的廉价且亮度特性及散热特性良好的发光装置以及色度成品率良好的制造方法。 |
申请公布号 |
CN103534822A |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201180069968.4 |
申请日期 |
2011.04.20 |
申请人 |
株式会社ELM |
发明人 |
井上登美夫;宫原隆和 |
分类号 |
H01L33/50(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 |
代理人 |
王轶;李伟 |
主权项 |
一种发光装置,其特征在于:在半导体发光元件上重叠配置含荧光体膜片,该半导体发光元件发出蓝色光、紫色光或者紫外线,且具有相对的2个主面,以一个主面为光取出面,以另一个主面为电极形成面,该半导体发光元件在该电极形成面上具有突起,该含荧光体膜片具有与上述光取出面相等或者比上述光取出面大的相对的2个主面,以一个主面为光入射面,以另一个主面为光射出面,上述半导体发光元件与上述含荧光体膜片被重叠配置成使上述光取出面与上述光入射面相对,上述半导体发光元件的上述电极形成面和上述含荧光体膜片的上述光射出面以外的露出面、或者上述半导体发光元件的突起的安装于外部基板的突起安装面和上述含荧光体膜片的上述光射出面以外的露出面被反射壁覆盖,上述电极形成面包括突起的面。 |
地址 |
日本鹿儿岛县 |